【赛迪网讯】2024 年12月4日，活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，领衔全球半导体先进封装趋势，凭借在RDL领域的优势布局，针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用，成功向多家国际大厂交付了300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板级封装RDL量产线，涵盖洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及自动化设备。同时，为跨领域客户快速集成工艺技术和设备生产，积极助力板级封装为基础的未来玻璃基板应用于人工智能芯片，让这一愿景变成现实。

半导体行业未来发展的驱动力是降低芯片生产成本，而板级封装(FOPLP) 突破硅片面积的限制，在芯片尺寸变大的趋势下，应用方型基板以增加产能，无疑是实现降本增效的关键解決方案之一。此外，随着大算力需求的不断增长，业界一致认为玻璃基板将帮助芯片行业达到新的高度！Manz亚智科技RDL生产设备解决方案，能够在封装中重新分配信号路径，确保不同封装层之间的精确互连，率先助力板级封装量产落地及玻璃基板开发进程。

大芯片和异构集成

市场调研显示，先进封装市场预计在2029年将达到695亿美元，从2023年至2029年的CAGR为11%，从2023年到2029年，2.5D/3D（含CoWoS）的CAGR为15%。这些由AI、HPC、汽车和AI PCs所驱动。行业领导者正越来越多地采用大芯片和异构集成策略，使用先进封装来补充前端扩展。它已成为制造厂、OSAT、IDMs和芯片设计关注的焦点。

CoWoS产能吃紧，CoPoS力当先锋

在短期内，AI芯片催生的强劲需求超出了目前市场供量，业界正在探索更先进的封装形式与技术，从晶圆级封装转型板级封装，以实现更好的面积利用率进而提升产能。Manz亚智科技作为板级RDL方案产业化的领导者之一认为，在当前CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能欠缺下，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术概念是驱动先进封装进阶的趋势。

CoPoS 是CoWoS的面板化解決方案，作为2.5D封装的另外一种选择，其硅中介层替换成有机材料中介层、BT基板替换成玻璃基板，在各种互连架构中实现的再分配层，包括RDL interposer (CoWoS-R/ CoWoS-L)和玻璃芯基板上的RDL（玻璃版的FC-BGA）——这也是当前业界形成的共识，以应对下一代更高密度的AI芯片。

扇出板级封装（FOPLP），作为扇出晶圆级封装的延伸，将多个芯片、无源组件和互连集成在一个封装内，并以重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在具有面积利用率优势的方形基板上进行互连，是具备产能优势的先进封装技术。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的成本效益。

随着中介层/有机基板将切换成玻璃， Manz亚智科技也将RDL工艺实现于510mm x 515mm的玻璃基板，实现高带宽、高密度的D2D互连。这一特性在AI计算中尤为关键，能够有效满足数据传输与处理的迫切需求，CoPoS 概念正逐渐地实现中。

Manz亚智科技的RDL制程生产设备支持玻璃基板生产

Manz亚智科技在RDL制程经验的基础上进行了前瞻性的技术研发，投入更多研发力量，转向以玻璃基板为基础的架构，聚焦于高密度玻璃基板与多样化化学品等制程材料的合作开发与制程设备整合设计，强调针对不同类型、不同厚度的玻璃达成内接导线金属化制程与TGV玻璃通孔制程技术；以不同温度控制、流态行为控制及化学药液，有效控制玻璃通孔内形状配置及深宽比，满足高纵深比的直通孔、高真圆度等制程工艺需求，以此使芯片具备更高频宽、更大密度和更强散热能力。

Manz亚智科技凭借本土技术和经验提供定制化解决方案，推动先进封装制程的灵活性与创新性。Manz单板型PLP RDL技术已通过L/S 15μm/15μm 的验证，并处于量产阶段。输送机类型(直列式)PLP RDL技术已通过L/S 5μm/5μm 的验证，也适用于小批量生产。CoPoS技术中针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用生态系统正在建设中。

Manz亚智科技总经理林峻生先生指出：“为了提供客户全方位及多元的RDL生产制程设备解决方案，迎接AI芯片面板级封装的快速成长商机，我们积极整合供应链伙伴，在制程、设备、材料使用上积极布局，并在我们厂内建置试验线，为客户在量产前进行验证。面板级封装将是下一代封装的新势头， Manz从 300mm 到 700mm的 RDL生产制造设备拥有丰富的经验，从我们技术核心延伸实施到不同封装和基板结构，确保了客户在先进封装制程上的灵活性。”

Manz RDL多项制程设备，应用于FOPLP以及TGV生产制程流程，助攻面板级封装量产进程。