伟芯科技芯片级高可靠性静电放电（ESD）与电磁干扰（EMC）设计线下课北京站火热开启
伟芯科技（徐州）有限公司，专业的集成电路静电保护（ESD）技术和IP产品提供商，成立于徐州国家高新技术产业开发区电子产业园，团队在ESD技术领域积累了丰富的理论基础和实战经验，成功解决了众多大规模SOC芯片、存储器芯片、RF射频芯片、功率芯片、模拟芯片等产品的ESD可靠性问题。公司愿景是立足国内，放眼全球，为广大集成电路企业客户提供ESD IP库开发、全芯片ESD保护设计、ESD可靠性测试、ESD失效分析和改进方案、ESD专利授权等产品和服务。通过定制化的ESD设计技术降低芯片制造成本，一次成功的ESD技术缩短产品上市周期，与广大集成电路企业一道打造高可靠性、高竞争力的国产集成电路产品。
2024年10月30日至11月1日，伟芯科技（徐州）有限公司芯片级高可靠性静电放电（ESD）与电磁干扰（EMC）设计课程第三期北京站线下培训来了～～～
课程背景
随着中国集成电路产业迈向性能卓越与可靠性并重的新纪元，面对全球市场的激烈竞争，提升国产芯片的可靠性已成为行业共识与迫切需求。尤其是在追求高稳定性、高可靠性的芯片领域，我们与国际先进水平之间的差距亟待突破。静电放电（ESD）与电磁干扰（EMC）作为影响芯片可靠性的重要因素，其防护设计技术的掌握与应用，是缩短这一差距、增强国产芯片竞争力的关键所在。
课程亮点
1. 深度剖析技术挑战
直击ESD/EMC防护设计的核心难题，从原理到实践，全面解析技术瓶颈与应对策略。
2. 精准对接市场需求
结合当前及未来市场趋势，解析高可靠性芯片在汽车电子、工业控制、航空航天等领域的迫切需求，助力学员精准定位职业发展方向。
3. 实战型教学
采用“理论+实例”教学模式，不仅讲解ESD/EMC防护设计的基本概念与原理，更通过代工厂实际案例，展示如何利用免费ESD器件有效保护芯片，深入剖析高压ESD设计及闩锁保护策略。
4. 全链条防护策略
从单一元件到全芯片防护，构建全方位、多层次的ESD/EMC防护体系，确保芯片在各种恶劣环境下的稳定运行。
5. 专家领衔授课
邀请行业资深专家与一线研发人员，分享最前沿的技术动态与实战经验，确保教学质量与实战效果。
课程目标
- 掌握ESD/EMC防护设计的核心理论与技术要点。
- 熟练运用代工厂资源，实现低成本高效益的芯片防护方案。
- 构建全面、可靠的芯片防护体系，提升国产芯片的市场竞争力。
- 培养学员在集成电路可靠性领域的创新思维与问题解决能力。
招生对象
- 集成电路设计工程师
- 可靠性工程师
- 测试与验证工程师
- 对ESD/EMC防护设计感兴趣的相关专业人士
课程题目I：高可靠性ESD设计
课程日期：10月30日, 周三（授课上午9-12/下午2-4，咨询下午4-5）
目录：
1. ESD的重要性
2. 技术挑战及市场需求
3. ESD的模式及工业测试标准
4. ESD防护设计概念及工艺对ESD的影响
5. 高抗扰ESD设计
6. 团队成功案例
7. 问题与解答
课程题目II：高压高抗扰ESD和闩锁的设计与防护
课程日期：10月31日, 周四（授课上午9-12/下午2-4，咨询下午4-5）
目录II：
1. 市场需求及背景
2. 技术挑战
3. ESD模试及工业测试标准
4. 高压ESD和闩锁设计要求
5. 高压ESD和闩锁保护方案
6. 案例探讨
7. 团队成功案例
8. 问题与解答
课程题目III：高可靠性车规EMC设计
课程日期：11月1日, 周五（授课上午9-12/下午2-4，咨询下午4-5）
目录III：
1. EMC的重要性
2. 技术挑战及市场需求
3. EMC车规级测试标准 (IEC62228)
4. EMC设计对于工艺的选择.
5. 高可靠性EMC设计
6. 团队成功案例
7. 问题与解答
课程I费用：1680 RMB/人 （10月30日的课程）
课程II费用：2160 RMB/人 （10月31日的课程）
课程III费用：2880 RMB/人 （11月1日的课程）
费用含纸质版教材、午餐，其他费用请自理
任选两天课程七五折，连报三天七折
缴费说明
报名费转账户名：伟芯科技(徐州)有限公司
开户银行：兴业银行股份有限公司徐州鼓楼支行
银行账户：408040100100078272
截止日期：10 月 24 号报名截止，10月25 号以前请付款
付款时请务必备注：北京ESD 培训-单位简称-姓名
开票说明：可开具增值税普通发票/专用发票。
扫码报名
赖大伟简介：
赖大伟于中国台湾交通大学电子专业硕士毕业。有15年以上海外知名半导体企业任职经验， 2003年加入台积电任职IO ESD电路工程师；2010年加入新加坡 GlobalFoundries 任职ESD技术经理；2013年至2021年加入荷兰NXP公司，任职IO ESD首席架构设计师并于2019年获得NXP著名发明家奖项。现任伟芯科技（徐州）特聘专家、苏州智聚芯联特聘高级顾问、杭州昕未科技特聘高级顾问、西安电子科大企业导师。2024年评定省千创新人才、杭州市西湖明珠人才。
赖大伟长期致力于IC领域中的IO/ESD保护模块设计，在多家国际头部公司担任核心职位，其技术涵盖CMOS、SOI和HV（高压） BCD等多种工艺，从0.18um到16nm线宽均具有丰富的经验。有丰富的车载ESD的设计经验，在NXP工作期间，负责40nm和16nm先进工艺的片上ESD保护架构设计，解决车载以太网芯片系统级保护难题，单颗芯片降本约30%，广泛用于其他工艺和产品。并于2017年被“EOS/ESD Symposium”授予“Industry Contribution Award”。
在个人创新研发方面，赖大伟同志已申请并获得87项专利，这些专利经常被业界广泛引用和应用。此外，还在IEEE等国际权威期刊上发表了多篇科技论文，这些论文在相关学科领域引起了重大话题和广泛的讨论，并获得较高的学术评价。
Edi个人简介:
毕业于欧洲知名大学电子工程系，集成电路专业，硕士. 有15年以上海外著名半导体任职经验. 2006年入职, 担任模拟工程师, 深耕混合信号领域15年，从底层电路到框架具备丰富的实战经验. 曾负责多款车规级芯片研发设计, 数几十亿颗芯片投放市场，实现1ppm, 获客户认可。在hv定制电路，电源电路, EMC等方面都有独特见解。主要精通BCD高压设计, 0.18um工艺. 曾任principle, 混合信号工程师, 设计总监, 等职务. 在职期间曾获得最佳实践奖，工作成果得到公司认可。在个人创新方面，数十篇专利发表于国内外。现归国创业，任技术总监一职，为发展中国半导体事业做出一份贡献.