2024年11月9日至10日，中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟（简称“联盟”）在北京成功召开了第一届第二次会员大会暨集成电路领域技能竞赛技术专家研修班。吸引来自国内半导体领域相关专家学者、技术精英、院校教师及企业负责人等近百名业内同仁参加活动，共同探讨行业发展趋势，以及从职业技能培养方面如何与产业更好的融合发展。

会员大会期间，联盟理事兼秘书长陈栋向全体会员汇报了2024年工作报告及2025年工作计划，并组织新进会员、理事会成员增补及相关选举事宜。交流环节，各会员单位对联盟的发展以及服务提出了宝贵的建议，为联盟未来的工作方向提供了重要参考。

本次研修班为期两天，重点围绕集成电路产业链技术技能人才培养的探索与实践展开。由中国科学院微电子研究所研究员韩郑生分享了集成电路产品和技术发展历史及未来趋势。北方华创科技集团企业管理部部长马信俊带来了集成电路装备前沿技术的报告，展示了行业发展的最新动态及展望。北京信息职业技术学院集成电路/电子信息学院院长李学礼分享了在集成电路技术技能人才培养方面的经验和成果。北京华大九天科技股份有限公司高级经理邓检介绍了国产EDA的创新探索，为参会者提供了前沿的技术视角。北京工业职业技术学院信息工程学院院长朱元忠对技能竞赛执裁规范及相关标准进行了详细的讲解。现场教学环节，组织学员参观了北京牡丹电子集团数字电视国家实验室等相关技术应用场景，深入了解最新的科研成果和产业应用。这不仅丰富了参会者的知识视野，也为产学研用的深度融合搭建了交流平台。

最后，联盟理事长李滨对本次活动给予了高度评价，并表示未来将举办更多此类活动，以不断提升行业竞争力和影响力。参会者们也纷纷表示，通过这次学习和交流，大家对半导体行业的现状和未来有了更深入的了解，并将把学到的知识和技能应用于实际工作中，推动我国半导体行业的发展。

中关村芯芯机联动联盟成立于2023年10月30日在北京市民政局正式登记成立，是一家全国性非营利性社会团体，致力于团结国内芯片和整机产业链上下游企业联动发展。